芯片@台积电不再独大，国产5nm技术夺先手，高通苹果也绕不开国内加工
文章图片
文章图片
下一代5G芯片是麒麟1020、A14、高通骁龙875、以及三星的Exynos 1000 。 其中麒麟系列、苹果的A系列和高通的骁龙系列大多数由台积电代加工 ， 而三星的Exynos 1000则由三星自己加工 。 不过可以确定的是 ， 这四款5G旗舰芯片 ， 均为5nm工艺设计 ， 但是跟以往不同的是 ， 不仅仅是在芯片设计上遇到瓶颈 ， 更是在加工工艺上也遇到了瓶颈 。
![芯片@台积电不再独大，国产5nm技术夺先手，高通苹果也绕不开国内加工](https://mparticle.uc.cn/"http://image.uc.cn/s/wemedia/s/upload/2020/72ba6c0fa7fe81b511e6baab092c03a5.jpg\")
为什么5nm工艺跟7nm工艺相比 ， 相差多个技术跨度
这里先简单的科普一下：目前所说的7nm工艺或者14nm工艺 ， 主要是栅极宽度 ， 我们知道 ， 晶体管是一种具有场效应的晶体 ， 晶体管中 ， 源极和漏极是由硅元素连接起来的 ， 栅极上的0/1的开关控制着电流是否通过 。 但是当栅极的宽度变得低于一定程度的时候 ， 栅极就不能起到“隔断/控制”的作用 ， 源极和漏极就会互通 。 以往14nm以上的时候 ， 芯片公司主要关注的是芯片工艺和硅晶组合 ， 但是到了7nm以下 ， 特别是5nm已经达到了“电场的极限” ， 或者说是半导体工艺在目前物理学上的一个极限点 。 （PS：这里的解释不一定严禁 ， 但是能够辅助不太了解的朋友 ， 有个大致的概念）
![芯片@台积电不再独大，国产5nm技术夺先手，高通苹果也绕不开国内加工](https://mparticle.uc.cn/"http://image.uc.cn/s/wemedia/s/upload/2020/2de7ef49a36be12b9575a9771e698467.png\")
目前解决以上问题只有两条路 ， 第一条路就是突破物理极限 ， 因为在前些年物理学的极限还是22nm ， 当时也说的不能再低了 ， 但是技术逐年还是在突破 。 第二条路就是寻找到另外的半导体 ， 新型的合成半导体材料 ， 用来代替目前的硅元素 。 但是为了满足目前手机市场或者其他市场的迫切需求 ， 5nm芯片势在必行 。
![芯片@台积电不再独大，国产5nm技术夺先手，高通苹果也绕不开国内加工](https://mparticle.uc.cn/"http://image.uc.cn/s/wemedia/s/upload/2020/d299100df795ba3d1f4bf4ff66394718.jpg\")
推荐阅读
- 科技迷7nm版年底流片，要放弃美国代工？国产x86转向三星台积电代工
- #苹果#iPhone12概念图：刘海缩短6.9寸大屏 感觉苹果不再保守了
- [阿里巴巴]阿里找台积电代工，中芯国际“失败了”？网友：不要忘记华为经历
- 科技犬玩机小米并未放弃自研芯片，数码闲聊站公布澎湃S2实体样片，米粉高兴
- 推哥科技爆料安卓优势不再？，3年了！iPhone最大短板终于去掉
- 【芯片】高通芯片国内“割韭菜”价格上涨38%，华为捡漏拿下43.9%市场份额
- 『华硕』小米开始找“下家”？高通不再是唯一选择，又一巨头或将崛起
- 搞机数码华为真香千元机跌至1399元，还有屏下指纹，7纳米芯片＋128GB
- 搞机小帝感觉苹果不再保守了，iPhone12概念图：刘海缩短6.9寸大屏
- 搞机小帝打孔屏不再碍眼，华为P50Pro概念图：全新徕卡5镜头放弃四曲面边框