【技术】台积电首次公布3nm技术并提上日程 最快明年面世
在2020年相对不景气的半导体行业 ， 台积电的业绩与其形成鲜明的反差 ， 拥有着先进的7nm和5nm技术的台积电收到大量客户追捧 ， 近日在财报会议上宣布了3nm工艺技术 ， 计划将在2022年下半年进行量产 。
原计划于4月29日在美国技术论坛公布 ， 由于会议延期至8月举行 ， 所以今日台积电于财报会议上公布了3nm工艺技术和进度 ， 台积电表示不会受到市场影响 ， 3nm工艺研发符合预期时间 ， 会在2021年进入风险试产阶段 ， 并与2022年下半年开始量产 。
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晶圆
台积电评估了多种技术路线后 ， 选择了现在在能效和工艺成本都更加的FinFET进行研发 ，
而3nm FinFET工艺技术将减少50%的能耗 ， 并提升30%的性能 ， 一步步逼近硅基半导体的极限 ， 台积电也表示有信心讲工艺上升至1nm ， 不过该技术还尚未开始计划 。
【【技术】台积电首次公布3nm技术并提上日程 最快明年面世】面对即将到来的全新3nm工艺处理器的小伙伴们 ， 是准备现在升级电脑还是再等等呢 。
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