工厂■富士康将在青岛建设高端半导体封测工厂：今年开建 明年投产
4月17日消息 ， 据外媒报道 ， 富士康将在青岛建设高端半导体封测工厂 ， 该工厂计划于今年开工建设 ， 2021年投产 ， 2025年达产 。
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富士康表示 ， 这座新工厂将由富士康和融合控股集团有限公司共同投资 ， 但投资金额尚未披露 。
该工厂将运用世界上最先进的封装和测试技术 ， 为5G通讯、图像传感器和人工智能（AI）设备制造芯片 。富士康表示 ， 这将有助于推动该城市的集成电路产业转型 。
这是富士康在中国进行的一系列重大投资中的最新一笔 。2016年底 ， 富士康和夏普合资公司酒井显示器产品公司（SakaiDisplayProductsCorp）宣布投资610亿元（约合88亿美元）在中国广州建立一座新工厂以生产LCD面板 ， 该工厂采用10.5代生产线 ， 于去年7月开始投产 。2018年底 ， 该公司宣布在珠海启动一个价值90亿美元（约620亿元）的芯片制造项目 。
富士康创立于1974年 ， 是专业生产3C产品及半导体设备的高新科技集团（全球第一大代工厂商） ， 也是电子专业制造商 。该公司是主要的iPhone组装商、苹果等公司的零部件供应商 。
【工厂■富士康将在青岛建设高端半导体封测工厂：今年开建 明年投产】上周 ， 富士康向监管机构提交的一份备案文件显示 ， 今年3月份 ， 该公司实现营收3477亿新台币（合115.1亿美元） ， 与上年同期的3766亿新台币相比 ， 同比下滑了7.7%；今年第一季度 ， 该公司实现营收9297亿新台币 ， 与去年同期相比 ， 同比下降12% 。
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