智能手机■CEVA全新高性能传感器中枢DSP架构SensPro—助力智能感知发展( 二 )
SP250 –具有256个8x8 MAC的单矢量单元 ， 瞄准图像、视觉和以声音为中心的应用
【智能手机■CEVA全新高性能传感器中枢DSP架构SensPro—助力智能感知发展】
SP500F –具有512个8x8 MAC和64个单精度浮点MAC的单矢量单元 ， 瞄准以SLAM为中心的应用
SP1000 –具有1024个8x8 MAC和二进制网络支持的双矢量单元 ， 瞄准以AI为中心的应用
CEVA研究与开发副总裁Ran Snir表示：“随着现代化系统中传感器的数量和种类不断增多 ， 而且它们的计算需求大不相同 ， 我们着手从头开始设计一种全新的体系结构以应对这个挑战 。 我们将SensPro构建为高度可配置的整体架构 ， 可以结合标量、矢量处理和AI加速功能来处理这些繁重的工作负载 ， 同时利用了多级流水线、并行处理和多任务处理的最新微架构设计技术 ， 其成果就是用于传感器中枢的功能最强大DSP架构 ， 并且我们非常高兴与客户和合作伙伴一起工作 ， 将基于SensPro的情境感知产品推向市场 。 ”
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