[]10nm桌面端定档2022?大小核搭配?换用LGA 1700?

新闻1:换LGA1700插槽 Intel十二代酷睿10nm CPU最快2022年问世
上周Intel宣布了自家最新的10/7nm工艺路线图 , 不过大部分都跟桌面版无关 , 今年的桌面版酷睿还是14nm Comet Lake的 , 估计5月份上市 。Comet Lake是十代酷睿桌面版 , 同时插槽也会升级为LGA1200 , 它会用两代 。
2021年的14nm Rocket Lake也是LGA1200插槽 , 不同的是其CPU核心数又从10核退回8核 , 但会升级Willow Cove微内核及Xe架构Gen12核显 。
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再往后呢?德国3DCenter日前汇总的信息显示 , 2022年才会推出10nm工艺的桌面版Alder Lake-S处理器 , 微内核升级到Golden Cove , 同时会使用8大核+8小核的设计 。
与此同时 , Alder Lake-S的插槽也会再次升级到LGA1700 , 取代目前的LGA1200插槽 。
根据此前的爆料 , LGA1700封装尺寸也将明显改变 。目前的LGA1151和下代的LGA1200 , 尺寸都是42.5×42.5毫米 , 标准正方形 , LGA1700则会变成长方形 , 具体为45×37.5毫米 。
Alder Lake-S系列应该就是十二代酷睿处理器了 , 再往后才有可能轮到7nm酷睿 , 也就是是三代酷睿i-13000系列 , 目前知道的是代号为Meteor Lake , 不过CPU、GPU架构什么的还是未知数 , 毕竟这是2023年的处理器了 , 变动会有很多 。
上周Intel提到10nm之后CPU工艺会回到2年一个轮回的周期 , 2021年GPU首发7nm工艺之后 , 2022年会提供更多的产品组合 , 现在看起来7nm CPU还得等到2023年 。
嗯?等等党还能继续等下去吗??这么看来 , 相比于LGA 1200的两代14nm处理器 , 这个即将在2022年出现的10nm处理器似乎更有意思些 , 这可能也将是Intel Foveros 3D封装工艺的首次大面积商用 。当然 , 现有的PC系统能不能完美应用大小核机制还是个问题 , 不过以Intel处理器的占有率来看 , Intel如果要做 , 微软应该不会掉链子……吧?而且这一代也将改换新的接口 , 时间上也与Intel宣称的追赶友商所需的两年以及DDR5内存商用的时间基本重合 , LGA 1700可能会是改变非常大的一代 , 要不等等党们 , 再挺一挺?
新闻2: 长江存储宣布128层QLC 3D NAND闪存芯片研发成功
长江存储今日在官网宣布其128层QLC 3D NAND闪存芯片X2-6070研发成功 , 并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证 。长江存储表示 , X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存 , 拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度 , 最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量 。
此次同时发布的还有128层512Gb TLC(3 bit/cell)规格闪存芯片X2-9060 , 以满足不同应用场景的需求 。
据了解 , 每颗X2-6070 QLC闪存芯片共提供1.33Tb的存储容量 。而在I/O读写性能方面 , X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq电压下实现1.6Gbps(Gigabits/s千兆位/秒)的数据传输速率 。
长江存储表示 , 公司用短短3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越 。
另据财联社报道 , 预计2020年底-2021年中旬陆续量产 , 目标达到月产能10万片;供应链消息透露 , 这款闪存已送样 。
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终于!长江存储算是追赶上了世界一流的NAND闪存工艺水平!不久之前我们刚刚在硬件资讯国创版中提到过 , 长江存储预计年内攻克128层闪存 , 但没想到这个年内这么快……长江存储没有选择弯道超车 , 而是正面硬钢各大国际主流NAND芯片厂商 , 可以看得出长江存储对产品的信心!研发已经完成 , 剩下就只待量产了!而至于文中提到的32层和64层 , 其实是有产品的 , 之前在紫光的S100、企业级的P8260上使用的就是国产32层NAND , 而有一款量产但未公开发售的紫光S5170则是64层 , 这些都是落后于主流水准的国产NAND闪存前辈们 , 而如今长江存储扬眉吐气 , 直追世界一流 , 正应了那句“我就站在你面前 , 你看我几分像从前”!


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