「」订单需求激增，台积电CoWoS生产线满负载运行
台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术 ， 它可以把多个小芯片封装到一个基板上 ， 这项技术有许多优点 ， 但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和功耗降低 ， AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM显存封装在一起的 ， NVIDIA的高端Tesla计算卡也是用这种封装 。
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根据DigiTimes的报道 ， 过去两周CoWoS的需求量有了显著的增加 ， AMD、NVIDIA、海思、赛灵思和博通都对台积电下了CoWoS的订单 ， 这些订单包括高性能计算芯片、带HBM的AI加速器和ASIC都有 ， 这使得台积电的CoWoS生产线满负载运行 。
【「」订单需求激增，台积电CoWoS生产线满负载运行】前段时间台积电公布了他们最新的CoWoS技术 ， 第二代的CoWoS的可扩展度比第一代大得多 ， 可把1700平方毫米的芯片封装到一个基板上 ， 互联带宽也高达2.7TBps ， 是原有技术的2.7倍 。
当然了CoWoS的成本相当高 ， 最终产品不大可能出现在消费级市场上 。
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