【与非网】联合微电子抢先布局,已具备全国唯一硅光芯片全流程封装测试实验室


与非网 4 月 10 日讯 , 在重庆高新区西永微电子产业园区 , 联合微电子中心有限责任公司(简称 CUMEC 公司)仅用十个月时间 , 就开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺 。
目前 , 联合微电子中心正通过发力集成电路前沿技术 , 打造可以赋能电子信息产业和智能产业的国家级创新平台 。

【与非网】联合微电子抢先布局,已具备全国唯一硅光芯片全流程封装测试实验室
本文插图

打造国内最先进芯片封装测试实验室
硅基光电子技术是未来信息产业发展战略制高点 , 也是世界各大国抢先布局的重点 。
着眼于此 , CUMEC 公司围绕高端工艺开发和产品核心 IP 协同设计的定位 , 计划投资超百亿元 , 构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台 , 在 3-5 年逐步建成国际主流的 8 吋先导特色工艺以及国际一流的 12 吋高端特色工艺平台 。 目前 , 8 吋硅基光电子特色工艺平台已顺利通线 。
而在 CUMEC 公司内的一个不起眼的地方 , 70㎡的房间内 , 3 个技术人员正对芯片做着严苛的测试 。 “这可是整栋楼的核心所在 。 ”CUMEC 公司相关负责人介绍 , 这里是全国唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室 。
该负责人称 , 目前 , 国际上还没有统一的硅光芯片的封装标准 , 而公司已掌握多种硅光芯片的封装技术 , 进行定制化的封装 , 最新的封装技术可以将光、电控、温控等进行集成 。 同时 , 实验室里还拥有自主研发的芯片自动测试系统 , 可以在无人操控的情况下 , 对硅光芯片进行自动化测试 。
今年 5 月 , 8 吋硅光制造工艺 PDK 全球首发
【【与非网】联合微电子抢先布局,已具备全国唯一硅光芯片全流程封装测试实验室】“一期建设的 8 吋先导特色工艺平台以硅基光电子、异质异构三维集成为核心技术方向 , 是目前国际先进、国内唯一一个完整的具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台 。 ”CUMEC 公司副总经理、工艺厂长刘嵘侃介绍 。
据介绍 , 从 2018 年 12 月开始建设 。 2019 年 6 月 18 日 , 首台国产中束流离子注入机成功 MOVE-IN , 2019 年 8 月 30 日首个工程批出片 , 再到 2019 年 9 月 27 日成果通过专家测试评审 , CUMEC 公司团队坚持自主研发 , 用时 10 个月、投资 13 亿 , 顺利实现 8 吋硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标 , 创造了业界 8 吋特色工艺平台建设速度的全新记录 。 该公司开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺 , 五个核心工艺技术 1 项国际领先、2 项国际先进水平、2 项国内领先 。
随着这些功能 IP 单元的开发验证 , 通过它们之间的有机组合可以实现 100G/400G 高速光收发芯片、激光雷达芯片以及微波光子混合芯片等产品批量生产 , 广泛用于 5G 和数据中心、无人驾驶和机器人、光学相控阵系统等场景 。
“今年 5 月 , 我们将在中欧硅基光电子年会(重庆)向全球正式发布硅光制造工艺 PDK , 对外提供流片服务 。 ” CUMEC 公司副总经理刘劲介绍 。 该负责人透露 , 预计最快 2023 年 , 公司将建成 12 吋高端特色工艺平台 , 达到国际一流 。


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