「我的第一部5G手机」以2.5Du002Finterposer先进制程,日月光投控拿下中兴5G基站量产大单


收购矽品成功后 , 这家封测巨头的实力也在大涨 。
据报道 , 最近封测代工龙头日月光投控 , 以2.5D/interposer先进制程 , 拿下了中兴通讯的5G基站芯片量产大单 。
「我的第一部5G手机」以2.5Du002Finterposer先进制程,日月光投控拿下中兴5G基站量产大单
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【「我的第一部5G手机」以2.5Du002Finterposer先进制程,日月光投控拿下中兴5G基站量产大单】

日前 , 中国移动披露 , 2020年5G二期无线网主设备集中采购232143站5G基站 , 中兴通讯是4家中标企业之一 , 中标基站数量66653个 , 份额占比为28.71% 。 目前尚不知道日月光投控拿下的订单为多大 , 但是这无疑会推动它的业绩增长 。
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除了中兴通讯的订单 , 此前华为在加速半导体供应链自主化的过程中 , 有消息称日月光投控也拿下了长期的封测订单 。
另外在3月底 , 因为限制条件解除 , 日月光投控成功收购矽品也进一步壮大了这家封测巨头的实力 。 收购成功后 , 日月光投控股票大涨 。
资料显示 , 日月光投控于1984年3月23日成立 , 在台湾高雄的南泽出口加工区设有设施 。 根据2012年的收入 , 该公司是全球最大的半导体封装和测试服务的独立提供商 。 该公司的服务包括半导体封装 , 互连材料的生产 , 前端工程测试 , 晶圆探测 , 最终测试服务以及与计算机、外围设备、通信、工业、汽车、存储和服务器应用相关电子制造服务的集成解决方案 。
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