@拆解报告：Redmi小爱音箱Play( 四 )
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主板背面的麦克风防尘网 。
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贴片焊接的按钮开关 。
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MEMS硅麦背面有橡胶罩覆盖 。
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丝印 G424 9921的MEMS硅麦 。
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ESMT晶豪科技AD52058 15W立体声D类功放 IC ， 宽工作电压范围 。
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丝印J9BIF的降压IC 。
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丝印BCCCD的降压IC ， 为主板上的处理器等供电 。
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兆易创新 存储器 GD5F1GQ4UBYIG ， 1Gb SLC NAND Flash ， 用于存储固件 。
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兆易创新 GD5F1GQ4UBYIG 详细资料 。
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主控芯片为全志R328 ， 具有双核Cortex A7 1.2GHZ的计算能力 ， 以极致成本提供了满足智能音箱远场交互的充足算力 ， 了解到主流语音降噪和深度学习算法均已完成适配和量产验证 。
在接口方面R328具有极高的集成度和丰富的扩展接口 ， 集成了3路ADC、1路差分DAC、2路LDO、DDR2 ， 支持8路PDM DMIC、3路 TDM I2S、SPDIF音频扩展 ， 并支持硬件MAD VAD ， 实现了待机状态下的超低功耗唤醒 。
据我爱音频网拆解了解到 ， 京东、魅族、小米、网易、索尼、腾讯听听、百度、天猫精灵等诸多知名品牌的智能音箱产品均采用了全志方案 。
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全志 R328 资料介绍 。
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屏蔽罩内芯片有一块导热贴 。
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Realtek瑞昱RTL8723DS WiFi 蓝牙二合一无线连接芯片 ， 支持蓝牙4.2 。
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