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『』5G室内数字化发展规划及建议( 三 )


面向室内共建共享需求 ， 数字化室分产品应满足接入网络共享功能 ， 能够同时广播多个运营商的PLMN并且根据PLMN进行小区参数及互操作配置功能 ， 同时考虑运营商现有带宽需求 ， 需要支持200MHz及300MHz带宽配置 ， 满足多运营商共建共享需求 。
行业共享模式
运营商间的网络共建共享能够最大限度地提升网络建设和运营效率 ， 满足室内用户数字化业务的需求 ， 目前主要针对2C用户和公共场景下的网络覆盖模式 。针对2B类行业应用 ， 不同行业客户的需求差异巨大 ， 许多行业对设备和数据的本地化有强烈的需求 ， 更加倾向于自建行业专网的模式 ， 但面临着专网建设成本高、频率资源少、跨地域互通难、运营维护成本高等问题 。
5G网络通过端到端切片、边缘云部署、UPF下沉、网络共享等技术为行业专网与公网的融合提供了新的技术方案和共享模式 。行业用户可以借助运营商的产业链和运营能力搭建公专一体化的网络 ， 通过自建数字化室分设备实现行业覆盖 ， 共享运营商的频率资源提供高带宽业务保障 ， 控制面通过运营商的核心网实现全程全网的互通 ， 用户面通过UPF下沉及边缘云部署在本地 ， 实现设备和数据的安全可控 。运营商通过端到端网络切片实现专用和公网资源的隔离 ， 在满足行业需求的基础上实现公网的覆盖 ， 达到运营商与行业客户之间的双赢 。
随着5G网络的大规模部署和行业应用百花齐放 ， 相信未来会有更多的行业共享与合作模式创新 ， 从而推进行业应用更加蓬勃发展 。
产业发展仍处初期
需多方协调推进
当前5G数字室分产业尚处于发展的初期 ， 相关技术和产品实现方案主要包括以下3种 。
一是基于ASIC架构方案 。ASIC即专用集成电路 ， 是为专业用途定制的芯片 。ASIC芯片技术所有接口模块（包括控制模块）都连接到一个矩阵式背板上 ， 通过ASIC芯片到ASIC芯片的直接转发 ， 可同时进行多个模块之间的通信 ， 其特点是结构简单专一、性能强、功耗低、尺寸小 ， 主要缺点在于灵活性差、软件可编程能力低 ， 产业相对封闭 。
二是基于x86架构方案 。此方案由通用的x86服务器和FPGA加速卡实现基站的所有协议栈处理 ， 其中 ， x86服务器实现NR空口协议栈以及部分物理层功能 ， FPGA加速卡实现PHY的部分比特级加速功能以及系统同步、授时和前传等功能 。其优点在于硬件通用性高 ， 便于和MEC集成 ， 应用扩展能力强 ， 利于和垂直行业应用结合；主要缺点是系统效率偏低 ， 基带单元硬件功耗相对稍高、成本较高 。
三是基于SoC架构方案 。SoC芯片提供5G NR物理层（PHY）解决方案 ， 上层协议（L2/L3）采用第三方NPU（推荐多核ARM处理器）通过PCIE接口互联 ， 前传通过FPGA与射频前端互联 。基带单元硬件功耗相对较低、成本低 ， 其缺点主要是硬件通用性差、应用扩展能力弱 。
在5G数字化室分设备产业发展方面 ， 目前产业链尚未成熟完善 ， 主设备厂商依然采用ASIC架构提供高性能的数字化室分设备满足5G初期大容量场景的部署需求 ， 社会化微站厂商缺少ASIC的集成能力 ， 主要采用了x86架构提供扩展型微站设备 ， 目前尚未达到商用化的水平；在4G中广泛应用的SoC方案尚未成熟 ， 还需要进一步的产业推动 。
数字化室分产业推进建议
相比采用ASIC和SoC技术方案的4G数字化室分产业链 ， 5G数字化室分产业链发展相对单一 ， 目前主要是基于x86架构向白盒化的演进方向 ， 主要的处理器、FPGA等核心器件主要依赖国际产业链 ， 在国内自主可控方面存在很大不足 ， 目前设备成本和功耗等性能方面也尚未达到大规模商用化的需求 ， 还需要进一步推进相关产业的发展 ， 要从国家和行业的角度推进核心芯片和器件的自主研发 ， 培育自主可控的产业链 ， 推进更加低成本、高效能的产品以满足5G千行百业的应用需求 。
数字化基础设施推进建议


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