万物云联网■射频收发信机介绍
简而言之 ， RF Transciever IC是具有RF /模拟发射路径和接收机路径功能的封装模组 。
通信设备的发送和接收路径的整体说明如下所示 。当然 ， 实际设备上的电路要比这复杂得多 。 如果移动设备是支持多种技术（例如CDMA ， GSM ， WCDMA ， LTE ， 5G NR等）的移动手机 ， 则每种技术都有这种射频模块。因此 ， 如果使用分立组件来实现所有这些技术 ， 那将是一项艰巨的工作 ， 同时也可能会使得手机的大小将像一台小型笔记本电脑 。此外 ， 最近在高端移动设备（例如智能手机）中 ， 这些收发信机IC开始具有许多智能技术来降低能耗（例如 ， 包络跟踪 ， 平均功率跟踪等）并采用能改善ACLR的技术（例如 ， 预失真） 。
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收发信机的架构框图
收发器IC的想法是将所有（或大多数）这些功能放入单个（或仅几个）IC中 。Transciever（收发信机）IC的高层次水平视图如下所示 。 一方面 ， 有RF输入/输出 ， 另一方面 ， 有模拟或数字I / Q信号的进出 。
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高层次收发信机的框图
现在我们将遇到一个实际问题 。 哪种功能块（组件）应封装到IC中 。 理想的（每个人都希望拥有的）应该是用绿线标记的（标记为（A）） 。 它包含了所有内容 ， 您只需将天线连接到芯片 ， 即可获得基带数字I / Q信号 。 但是至少到目前为止 ， 这太好了 ， 好得短时间难以实现 。 第二个选择是被蓝线（B）包围的选择 。 但是 ， 即使这样也很难实现 。 对于某些组件 ， 很难在IC上实现 。 例如 ， 末级功率放大器将难以封装到IC中 ， 因为它将趋于产生大量的热量 。 像VCXO ， TCXO这样的振荡器也很难放置在IC中 ， 并且某些滤波器（例如SAW ， BAW滤波器）也很难被硅芯片的技术所取代 。 结果 ， 一种实用的收发信机集成电路将是被黑线（C）包围的集成电路 ， 其中包含IC中的大部分功能 ， 但某些功能仍被实现为分立组件 。 当然 ， 还有很多其他将这些组件封装到IC中的可能性 。 您可能还会看到一些其他解决方案 ， 它们也将其拆分为多个IC 。
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收发信机IC可能的集成方式
【万物云联网■射频收发信机介绍】高通RTR ， WTR系列是最常用于移动手机设备中的高端射频收发信机之一 。
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