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『电脑吧评测室』Zen3又泄密！三缓升级！IPC性能再提升


新闻1：Zen 3架构最新传闻；IPC提升约10~15% ， 统一三缓设计可确认
Zen 3是AMD用于接替大获成功的Zen 2的下一代CPU架构 ， 在去年泄漏的一些文档中 ， Zen 3将会做出较大的改动 ， 比如它并不会搭载传闻中的SMT4技术 ， 比如它的单个CCX将拥有8核规模和32MB共享L3缓存 。 最近这些消息被一家国外媒体AdoredTV确认了 ， 他们称自己拿到了有关于Zen 3架构的泄漏信息 。
首先他们确认了之前已经泄漏的 ， Zen 3的单个CCX将会有8个核心共享32MB的三级缓存这一设计 ， 单个CCD将只含有一个CCX ， 同时也解决了同一CCD上跨CCX通信的延迟问题 ， 不过L3缓存延迟将会略有增加 。

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本文插图

然后他们还确认了Zen 3并不会具备SMT4 ， 也就是单核四线程的超线程技术 ， 此前有猜测认为 ， 在Milan ， 也就是基于Zen 3的EPYC处理器上面 ， AMD将会引入SMT4技术 。 但从泄漏的文档来看 ， AMD将仍然会保持现有的单核双线程配置 ，
最后一点是关于新架构的IPC增幅 。 此前很多不现实的猜测认为Zen 3将会提供20%的IPC增幅 ， 在AdoredTV拿到的泄漏信息中 ， Zen 3的IPC增幅被描述为10%~15% ， 其中很大一部分提升来自于前端部分 。
另外他们还拿到了关于Milan芯片的生产信息 ， 目前AMD正在测试A0版本的Milan芯片 ， 它的超线程功能是被关闭的 ， 下一个B0版本预计将会在九月份开始测试 。 他们推测 ， Milan ， 也就是AMD下一代EPYC处理器会在今年很晚的时候推出 ， 甚至要等到明年第一季度 。
Zen3又双叒叕被泄密了？这次的消息看起来可信度还极高……目前看来其中的重点将会是单个CCX核心规模的提升以及L3缓存的提升 。 众做周知限制AMD核心数量的重要因素是……封装面积！如果EPYC封装面积还能大一倍 ， AMD不见得不能塞进更多的Die！更多的核心！如果大一倍AMD将绝杀！可惜大不得……AMD只能选择在有限的体积中塞进更多的Die ， 或者单Die规模更大 。 在Zen2上 ， AMD采用了前者 ， 创造性的引入了CCD概念 ， 但其实每个CCD是有两个CCX单元的 ， 可以理解为塞进了更多的Die但是单CCX的规模依旧是四核 。 而如今泄露的Zen3显然是在用后一种方法单CCX达到八核 ， 不过这并没有带来核心数的实质提升 ， 因为Zen3的CCD将只包含一个CCX ， 还是只有八核 ， 但却显著降低了通信延迟问题 。 而L3缓存的提升也与CCX规模提升有关 ， 与前代一样的8核32M L3缓存 ， 不过这次是在同一个CCX上 ， 而上代要分成两个 ， 这对于一些多核优化不太好的应用还是有一定效果的 ， 也将对延迟有一定的改善 ， 期待Zen3的精彩表现！
新闻2： 创造性搭载桌面12核锐龙9 3900： Origin发布144Hz新品游戏本
尽管AMD面向笔记本平台推出了专门的锐龙4000系列APU ， 包括标压和低压型号 ， 但对于性能要求极致的游戏本用户来说 ， 仍就不满足 。 日前 ， Origin发布EON15-X系列游戏本 ， 创造性地搭载了桌面级的锐龙9 3900处理器（3.1~4.3GHz ， TDP 65W） ， 使得12核风光降临移动领域 。
本本采用一块15.6英寸144Hz显示屏 ， 最高32GB DDR4-2400和4TB SSD 。 A面可付费进行个性化定制 ， 默认出厂是黑色 。

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因为机身较厚 ， 所以左右两侧以及背部都设计了I/O位 ， 包括USB-A、网口、HDMI、耳机孔等 。

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锐龙5 3600+RTX 2060 Max-Q的价格是1550美元 ， 锐龙9 3900+RTX 2070 Max-Q+2T SSD+32GB DDR4的价格是2570美元 。
实际上 ， 如果是高玩 ， 16核锐龙9 3950X也已经被厂商塞入Schenker XMG APEX 15、蓝天NH55C等笔记本中 。


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