「卢伟冰」卢伟冰：Redmi K30 Pro的主板可能是业内最复杂“三明治”主板设计
【TechWeb】3月21日消息 ， 卢伟冰今天在微博上继续揭秘即将发布的Redmi K30Pro相关信息 ， 称其主板超高集成度 ， 可能是业内最复杂“三明治”主板设计 。
据介绍 ， Redmi K30Pro采用了“弹出前置相机+后置相机居中”的设计 ， 同时在5G相关芯片大量增加的情况下 ， 主板的设计遇到了前所未有的困难 。为此 ， Redmi K30Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计 。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块 ， 而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上 。几乎整个主板都是“三明治”结构 ， 在这种超高集成度的设计下 ， K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm2 。
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卢伟冰表示 ， 这样做的好处是在相同主板投影面积下 ， 可以放置比单层主板多近一倍的元器件 。就好像同样面积的土地 ， 有人盖了“平房” ， 而K30 Pro却盖了“楼房” 。
【「卢伟冰」卢伟冰：Redmi K30 Pro的主板可能是业内最复杂“三明治”主板设计】卢伟冰称 ， 弹出式镜头设计的选择 ， 好处毋庸置疑 ， 能够带来最为极致的完整屏幕体验 。但随之导致的困难和挑战也是显而易见的 。步进电机、导杆、螺旋丝杆、支架等 。复杂的机械装置占据了大量本就稀缺的内部空间 ， 这对于主板、电池的挤压都会非常严重 ， 所以这次K30 Pro通过“三明治”主板设计 ， 充分利用Z向空间 ， 提升了设计的集成性 。
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