『工业园区』惠安城南工业园区高端芯片项目开工，投资15亿元聚焦光通讯芯片
据悉 ， 泉州市惠安城南工业园区高端芯片项目参与了此次集中开?视频连线活动 。惠安城南工业园区高端芯片项目投资约 15 亿元 ， 总建筑面积约 6 万平方米 ， 包括超净间、实验楼、员工倒班宿舍、室外活动中心、动力车间及其他配套辅助建筑 。
该项目聚焦高端半导体光通讯芯片生产 ， 主要用于 5G 通信、大数据、人工智能、自动驾驶、高端装备制造等 ， 是泉州市半导体产业建链强链补链的重要环节 。此次一期工程正式动工建设 ， 计划于年底完成建设并投产 。
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其他省级重大项目中 ， 基础设施重大项目 13 个、总投资 46 亿元 ， 产业重大项目 12 个、总投资 70 亿元 ， 社会民生重大项目 5 个、总投资 32 亿元 。
目前泉州在积极推动电子信息领域产业 ， 此前泉州曾提出 ， 致力打造全国重要的半导体产业基地 。
【『工业园区』惠安城南工业园区高端芯片项目开工，投资15亿元聚焦光通讯芯片】围绕三安高端半导体、西人马等龙头 ， 加快矽品、信达光电二期等配套项目投建步伐 ， 培育壮大集成电路、化合物半导体、石墨烯等产业 。紧抓“产业数字化”转型和“数字产业化”培育 ， 大力发展软件、集成电路设计、物联网、云计算、大数据等产业 ， 推动人工智能与产业融合发展 。
