死磕AI芯片四年，寒武纪“抢跑”科创板( 四 ) 陈天石和他的团队看来

　　一时间， AI芯片公司成为当下并购和投资市场的“香饽饽” 。

　　2017年8月，寒武纪科技在成立一年后完成了A轮融资，由国投创业领投，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资，跻身全球AI芯片领域“独角兽”公司。

　　作为寒武纪的早期投资方之一，联想创投集团合伙人宋春雨此前在接受「猎云网」采访时谈到，事实上， AI芯片领域国际巨头未必在技术上占据领先地位，像英特尔这类传统PC芯片的“老大哥” ，在自己尚未造出AI芯片前，也要在全球不断砸钱并购布局AI芯片。

　　而在AI专用芯片领域，寒武纪是当之无愧的全球先行者，其核心创始团队早在科研阶段，就开始进行相关的技术积累。

　　虽然有一定先发优势，但陈天石前段时间接受媒体时也坦言：“Intel今年52岁， AMD今年51岁， NVIDIA今年27岁。寒武纪只有4岁，和行业前辈比起来还只是个孩子。罗马并非一天建成，前辈标杆也都是筚路蓝缕走过来的，我们有远大的志向，但长跑才刚刚开始。 ”

　　与华为的合作是寒武纪将技术产业化的第一步。

　　2017年9月，华为发布全球首款人工智能手机芯片“麒麟970” ，通过集成寒武纪1A处理器，华为旗舰手机Mate10具备了强大的本地智能处理能力。

　　这款2016年发布的全球首款商用深度学习专用处理器IP ，不仅具有完全自主知识产权，而且在计算机视觉、语音识别、自然语言处理等关键人工智能任务上具备领先的通用性和效能比——能够做到传统四核通用CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效。

　　2018年，寒武纪第一代云端AI芯片思元100(MLU100)问世，在低功耗条件下，它可以比英伟达V100提供更好的性能。科大讯飞通过将思元100应用于语音智能处理，其能耗效率领先友商的云端GPU方案5倍以上。

　　一年后，寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270及板卡产品，相比前一代有4倍性能提升，峰值性能和功耗基本能够与英伟达Tesla T4持平。

　　2019年11月，边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品的发布标志着寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。

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　　图源：寒武纪官网新闻

　　在满足AI芯片“好用”和“通用”两个特性上，寒武纪做了很多尝试。

　　例如在具体产品落地上，寒武纪通过灵活和丰富的软件栈支持主流编程框架，并在大规模商用中得到反馈和修正，降低了公司和开发者研发不同种类智能芯片的成本，从而加速了人工智能芯片的落地。经历四年持续高速地研发、试错和更新，今天的寒武纪已经具备了提供“云边端一体”、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的芯片产品和基础系统软件的实力。