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[昆颉聊科技]或成最大隐患！，三星再次突破！该问题未来将制约华为的发展

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华为面对美国的技术封锁 ， 依然有“备胎”计划以及“鸿蒙系统”进行应对 。 华为当前的技术短板是无法生产高端处理器芯片 ， 只能够通过台积电代工生产 。 据《韩国经济》杂志报道 ， 三星电子已经成功研发出首款3nm工艺芯片 ， 将于2021年实现量产 。 三星直接跳过5nm工艺芯片研发成功3nm工艺芯片 ， 无异于在芯片业投放了一颗炸弹 。
那么 ， 围绕着芯片产业三星有着那些野心 ， 对于华为又会有哪些影响呢？
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三星芯片产业的强势崛起
如果说华为的优势在于通讯网络 ， 那么三星的优势则在手机全产业链！
三星对于芯片的研发一直较为重视 ， 2019年就曾经宣布未来10年要投资1158亿美元用于逻辑芯片的研发 。 本次三星电子使用使用FinFET工艺研发的3nm工艺芯片 ， 面积对比5nm工艺芯片减少35% ， 功耗降低50% ， 性能提升30% 。 不仅如此 ， 三星最近还斥资33.8亿美元购买了20台EUV光刻机来提升自己的芯片代工能力 。
同为芯片代工的台积电 ， 不知道是否已经感受到了压力呢？虽然华为和三星手机之间存在最明显的竞争 ， 三星手机国内市场份额不足1% ， 但是三星这家企业依然值得国内厂商学习 。
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华为与台积电之间的关系是否牢靠
说完三星 ， 再来看看华为 ， 华为并不具备芯片生产的能力 ， 只能依靠于台积电 。 那么 ， 华为与台积电之间的关系是否牢靠 ， 能够靠得住呢？
看似牢靠的背后却渐渐发生一些改变 ， 主要源于台积电砍掉华为20%订单的事情 。 台积电方面的解释是因为华为库存较高 ， 为了释放风险砍掉了华为的部分订单（个人觉得是美国施加的压力） 。 当然 ， 这对华为的影响也较为有限 ， 最核心的问题在于台积电砍掉订单并不会对自身带来任何影响 ， 失去的订单可以通过苹果、高通来进行弥补 。 但是 ， 当前华为高端处理器芯片的生产却只能交给台积电来代工 ， 或许这才是未来华为发展上的最大隐患 。
不过三星对于芯片代工虎视眈眈 ， 也能够对台积电起到一定的限制作用 。
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我国芯片代工的实际情况
国内芯片代工实力较强的就是中芯国际 ， 华为已经将14nm工艺芯片的订单交由其生产 ， 12nm工艺芯片也已进入客户导入阶段 。 中芯国际向荷兰光刻机巨头ASML订购的EUV光刻机 ， 很可能会因为美国的施压无法完成交易 。
假如出现极端情况 ， 台积电不再与华为合作 ， 华为能否应对呢？
虽然不至于让华为过于狼狈 ， 但是高端手机将会面对失去自研处理器的局面 。 华为只能够通过购买高通、三星、联发科的处理器来解决这个问题 ， 中端手机处理器芯片则可以通过中芯国际代工来完成（当然 ， 也不排除三星给华为代工高端处理器的这种可能 ， 不过概率较小） 。
中国芯片产业研发之路 ， 依然还很艰难 ， 需要大家共同去努力！
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关于三星研发成功了3nm芯片的事情 ， 您怎么看 ， 未来华为能否超越三星呢？
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