『』Redmi K30 Pro:真香之外,"独创"是更大亮点( 二 )
除此之外 , 关注了此前K30 Pro预热信息的朋友应该都知道 , 此次Redmi新旗舰搭载了后置四摄模组 。有意思的是 , Redmi K30 Pro还根据相机的变焦取向不同 , 将产品分为了两个版本 , 分别是搭载6400万像素的1/1.7大底索尼IMX686主摄、1300万像素123度超广角副摄、200万像素景深镜头 , 以及800万像素30倍变焦镜头的“变焦版” , 和将30倍变焦镜头替换为50mm两倍长焦微距镜头的“标准版” 。
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值得一提的是 , 这两个版本也分别创造了“第一次”的新纪录 。前者是Redmi第一次使用高达30倍变焦的长焦镜头 , 而后者则是整个手机行业第一款具备两倍物理焦距放大功能的微距镜头 。因此一个望远与一个显微 , 就看你更偏好哪一种视界了 。
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当然 , 无论是哪个版本的Redmi K30 Pro , 8K专业摄像模式、120帧慢动作自拍 , 以及小米自研的AI相机2.0算法 , 都是标配 。
高配置之下 , Redmi的这些“独创”和“首发”值得关注
很显然 , 即便是单看配置与功能信息 , Redmi这次的新旗舰也堪称是一次全面升级 。但如果大家只看到了“外表”上的这些改变 , 那未免有些对不起Redmi团队在K30 Pro上的努力了 。
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比如说 , 在当前主流机型普遍采用后摄左置设计的基础上 , 身为5G旗舰机型的Redmi K30 Pro却选择了中置四摄 。这可不止意味着外观上的与众不同 , 更重要的是中置摄像头模组会导致主板空间利用率的大幅下降 , 对于本身零部件就密集很多的5G旗舰机型来说 , 更是意味着内部设计上的困难 。而Redmi方面为了解决这一问题 , 创新性的开发了将射频部分与处理部分分离 , 中间采用特殊连接层堆叠的三明治式主板设计 。这一技术不仅在Redmi机型的历史上是第一次 , 放到整个业界目前也没有几家能够Hold住 。
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又比如说 , 虽然大家都知道骁龙865的性能很强 , 但Redmi K30 Pro在它的散热设计上还是再多用了一点力 。多达9个的温度传感器和大面积的VC均热板 , 一开始就瞄准了长时间的高负荷使用场景 , 且不说成本比起热管高了多少 , 光是这VC均热板的厚度 , 对于机身设计就又是一次挑战 。有鉴于此 , Redmi的工程师开创性的将VC均热板直接“镶嵌”到中框内部 , 实现了均热板既导热又充当手机结构支撑件的中框VC一体化技术 , 而这可是实实在在的行业首发创新 。
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