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#IT时报#5G绝配，充电必备，“氮化镓”如何撩起雷军的“镓”国梦( 三 )


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半导体产业链流程 ， 图片来源/半导体行业观察
根据RESEARCHANDMARKETS预测 ， 氮化镓器件市场预计至2023年将增长至224.7亿美元 。
巨头的布局已然在全面展开 。
据悉 ， 氮化镓硅基衬底主要供应商有德国世创、日本信越化学、日本胜高等 。
日本电信公司研究所、英国IQE和比利时的EpiGaN等则是硅基氮化镓外延片的主要供应商 。
Bridg、富士通、台积电等主要从事功率氮化镓器件代工制造 。
日前 ， 台积电与ST意法半导体宣布 ， 双方将合作加速GaN制程技术的开发 ， 华虹宏力方面也向采访人员表示“密切关注GaN” 。
“在氮化镓产业布局上 ， 尽管国外厂商比较多 ， 但好在国内厂商落得不是很靠后 ， 很多企业已经介入 ， 在产业链上下游都有布局 。 ”
张国斌还表示 ， 目前所要面对的困难主要有两点 ， 一是氮化镓制作难度比较大 ， 成品率不是很理想；二是氮化镓成本比较高 ， 比硅基的半导体材料要贵很多 ， 但随着未来大规模普及 ， 成本肯定会降下来的 。
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作者／IT时报采访人员 李玉洋
编辑／挨踢妹
图片／网络
来源／《IT时报》公众号vittimes
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