【上游新闻】杭州未来科技城、高通中国、中科创达成立联合创新中心
3月4日 ， 浙江杭州未来科技城、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）、中科创达软件股份有限公司通过网上签约的形式共同签署合作协议 ， 将携手成立“杭州未来科技城?Qualcomm中国?中科创达联合创新中心暨QualcommAI创新实验室”（以下分别简称“联合创新中心”以及“QualcommAI创新实验室”） ， 共同推进杭州市双创事业的发展 ， 更好地支持杭州双创企业和机构对5G、AI、物联网等领域的技术应用需求 。
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根据合作协议 ， 联合创新中心以及QualcommAI创新实验室将落户于中国（杭州）5G创新园 ， 联合创新中心将由5G联合创新实验室和展示中心组成 。 联合创新实验室将配备5G通用连接及射频测试仪器 ， 以5G测试、分析、开发等方向为主 。 符合条件的杭州本地双创企业可以获得技术支持 ， 并进行实验性测试和系统兼容性测试 ， 从而为其提高研发及创新能力拓宽思路 ， 加快和提升智能终端及物联网等相关行业在5G应用领域的发展 。 展示中心将展示高通公司、中科创达等相关公司的与5G、AI应用相关的产品 ， 以及IoT生态体系 ， 提供一个直观、可体验的空间来了解AI、IoT等领域前沿技术及应用场景与案例 。 同时 ， 联合创新中心也将大力开展技术培训和交流活动 ， 帮助培养当地创新技术人才和吸引更多的双创企业 。
浙江杭州未来科技城管理委员会相关领导表示 ， 依托未来科技城良好的产业基础和集聚优势 ， 杭州未来科技城-高通中国-中科创达联合创新中心和QualcommAI创新实验室将充分发挥各方优势 ， 对推进未来科技城5G、人工智能、智能物联网等领域的技术创新突破和产业快速发展具有重要意义 。 杭州未来科技城管委会将继续给予该项目大力支持 。
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高通全球副总裁沈劲表示：“我们愿以联合创新中心和QualcommAI创新实验室为基础 ， 持续加强与杭州各级政府及产业伙伴的合作 ， 共同助力杭州5G、智能物联网等相关产业生态圈及双创事业的发展 ， 为加速杭州以及国内合作伙伴在5G、人工智能和物联网领域的创新发展做出我们的贡献 。 ”
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【【上游新闻】杭州未来科技城、高通中国、中科创达成立联合创新中心】中科创达董事长赵鸿飞表示：“企业有责任充分发挥5G技术的作用 ， 加快推动5G融合应用和商用落地 。 5G作为中科创达重要的战略技术 ， 我们一直以来持续研发投入前瞻布局 ， 不断深化5G终端技术 ， 并在5G模组、5G射频调试、5G边缘计算等方面加强拓展 。 中科创达作为联合创新中心的运营主体 ， 我们将用领先的操作系统和5G终端技术 ， 依托杭州未来科技城的产业资源 ， 结合高通公司领先的5G和AI技术 ， 为双创企业提供技术和服务支撑 ， 助力飞速发展的5G、人工智能以及物联网的创新和落地 。 ”
上游新闻·重庆晚报采访人员顾立实习生玉浩
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