CIOE中国光博会9月举办，聚焦光电技术在半导体行业的应用及发展( 四 ) 深圳2019年7

激光在半导体领域的新兴的应用

随着激光技术的发展，激光技术在半导体行业发展中扮演越来越重要的角色，比如激光钻孔广泛用于金属、PCB、玻璃面板等领域的钻孔，随着3D封装技术的兴起， TSV（硅通孔）技术逐步发展，对于激光钻孔的需求也愈发强烈。激光钻孔具有在钻孔成本低、无耗材、可以钻孔不同的材料等优势；同时在半导体制造过程中，许多传统技术对芯片性能造成的影响已经越来越难以忽略。如今，半导体产业的激光应用越来越广泛且多样化，多种激光技术已经整合进入许多重要的半导体工艺中。例如，由于加热时间短能够获得高浓度的掺杂层、加热局限于局部表层不会影响周围元件的物理性能、

能

到半球形的很深的接触区以及激光束可以整形到非常细为微区薄层退火提供了可能等种种优势，近些年来，激光退火技术已在国内外取得了一些成熟的应用。